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从大块固体到高分子材料,徕卡为您提供最佳的电镜制样方案 |
以一抵四的精研一体机,30min完成SEM样品制备 |
成立于1849年的徕卡 (Leica) 公司是全球著名的光学仪器制造商。徕卡显微系统 (Leica Microsystem) 致力于纳米科技领域,与世界顶级科学家紧密合作,为扫描电镜 (SEM),透射电镜 (TEM),以及原子力显微镜 (AFM) 的样品制备,设计研发并生产制造了各种高效的制样设备。针对样品材料的不同性质,徕卡为您量身定做合理的制样方案,使您的制样过程变得轻松、省时。(详细内容) |
Leica EM TXP 精研一体机是一款多功能机械修块研磨抛光机,适用于对目标定位,进行铣削,切割,冲钻,研磨,修块及抛光等。特别适合于对样品微小目标的精细定位、切割等加工。本文主要介绍精研一体机的制样过程,较之传统制样方式,精研一体机能够实现四种仪器的制样工序,能够在30min内完成SEM的制样要求。(详细内容) |
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应用TXP精研一体机对金线焊接点的定点制样 |
TEM样品制备新方案:RES102 多功能离子减薄仪 |
TXP精研一体机带有一体化显微观察系统,实现对微小目标进行定点样品制备。TXP精研一体机将多种制样手段合为一体,改变制样手段时,不需要将样品从夹具中取出,只需简单改变工具端制样工具,从而实现样品切割、研磨、抛光等及观察于一体。本文以对金线焊接点的定点制样为例,介绍TXP精研一体机的电镜制样流程。(详细内容) |
离子束研磨技术已经发展为最适宜无机材料样品分析的一项样品制备技术。徕卡RES102多功能离子减薄仪是一款独特的离子束研磨设备,带有两个鞍型场离子源,离子束能量可调,以获得最佳的离子研磨结果。本文以TEM样品的制备流程为例,介绍徕卡RES102多功能离子减薄仪的应用。(详细内容) |
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如何制备厚度低于200nm的超薄切片样品? |
纳米级颗粒镀膜,让您看到更多的细节 |
Leica EM UC7超薄切片机可以进行半薄和超薄切片,为光学显微镜,透射电子显微镜,扫描电子显微镜和原子力显微镜提供完美的切片。符合人体工学的外观设计,内部精密机械设计,直观的触摸屏控制面板设计,造就了高品质的Leica EM UC7超薄切片机。本文为您介绍如何使用徕卡切片机制备TEM样品的工艺流程。(详细内容) |
样品进行扫描电镜观察前,通常需要对其表面镀一层金属膜,以便减少观察时产生的荷电,并增强二次电子或背散射电子信号,获得更好的信噪比。徕卡真空镀膜仪采用高真空,高熔点靶材,从而达到减小覆膜颗粒度的目的,根据镀膜时石英片的振动频率间接地测算出覆膜厚度,让您看到更多更真实的样品表面细节。(详细内容) |
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三离子束切割仪解剖玻璃光纤 |
用三离子束切割仪制备适合于EBSD分析的硬质金属合金样品 |
Leica EM TIC 3X 通过离子枪激发获得的离子束,以垂直于样品侧面纵向轰击样品,可获得高质量无应力“切割”截面,便于SEM观察。该处理方法适用于多层膜材料、软硬复合材料等高难度制备样品,并且操作简单,可有效避免涂抹效应,不需要大量摸索条件即可获得理想的截面,使样品暴露内部细微结构信息。本文以光学纤维为实例,介绍三离子束切割仪制备SEM样品的功能,达到观察光纤横截面和纵截面的目的。 (详细内容) |
电子背散射衍射(EBSD)技术可以在很短的时间就可以获得衍射花样,进而获得晶粒取向分布图,这些信息可以为晶间取向研究、相辨别和晶粒尺寸测量等提供完整的分析数据。衍射花样质量的高低,取决于在样品制备过程中,晶体晶格上的损伤去除的情况和衍射花样标定指数可信度的影响。采用三离子束切割仪对目标位置进行切割、抛光处理,可以获得高质量的切割界面,是整个样品处理过程快速便捷。
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